目前普遍采用電子設計自動化（ＥＤＡ）、計算機輔助制造（ＣＡＭ）、計算機輔助測試（ＣＡＴ）、數字信號處理（ＤＳＰ）、專用集成電路（ＡＳＩＣ）及表面貼裝技術（ＳＭＴ）等技術。
二、產品結構發(fā)生變化

在重視高檔儀器開發(fā)的同時，注重高新技術和量大面廣產品的開發(fā)與生產。注重系統(tǒng)集成，不僅著眼于單機，更注重系統(tǒng)、產品軟化。隨著各類儀器裝上了ＣＰＵ，實現(xiàn)了數字化后，軟件上投入了巨大的人力、財力。今后的儀器歸納成一個簡單的公式：儀器＝ＡＤ／ＤＡ＋ＣＰＵ＋軟件，ＡＤ芯片將模擬信號變成數字信號，再經過軟件處理變換后用ＤＡ輸出。
三、產品開發(fā)準則發(fā)生變化

從技術驅動轉為市場驅動，從一味追求高精尖轉為恰到好處。開發(fā)一項成功產品的準則是：用戶有明確的需求；能用最短的開發(fā)時間投放市場；功能與性能要恰到好處；產品開發(fā)準則的另一變化是收縮方向，集中優(yōu)勢。
四、注重專業(yè)化生產而不再是大而全

生產過程采用自動測試系統(tǒng)。目前多以ＧＰ－ＩＢ儀器組建自動測試系統(tǒng)，生產線上一個個大的測試柜，快速地進行自動測試、統(tǒng)計、分析、打印出結果。