2024第23屆西部光電博覽會成都全球芯片半導(dǎo)體展
2024第23屆西部光電博覽會成都全球芯片半導(dǎo)體展時間：2024年4月24日-26日 地點:成都世紀(jì)城新國際會展中心大會主題：西部“芯”機
2023-10-23 10:37:19 |
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2025第十二屆廣州國際汽車電子技術(shù)展覽會The 12thGuangzhou International Auto Electronics Expo 2025時間：2025年11月20-22日
2025-06-01 16:13:242025亞洲國際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會時間：2025年11月20-22日地點：廣州琶洲保利世貿(mào)博覽館聯(lián)系方式：E-mail：2100343
2025-05-30 11:46:402025第二十七屆中國國際高新技術(shù)成果交易會The 27thChina International Hi-TechFair 2025時間：2025年11月14-16日地點：深圳國
2025-02-16 17:51:262025第十二屆廣州國際汽車電子技術(shù)展覽會The 12thGuangzhou International Auto Electronics Expo 2025時間：2025年11月20-22日
2025-01-14 08:49:382025亞洲國際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會時間：2025年11月20-22日地點：廣州琶洲保利世貿(mào)博覽館聯(lián)系方式：E-mail：2100343
2024-12-23 10:05:562025中國西部半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)博覽會時間：2025年7月18-20日 地點：西安國際會展中心指導(dǎo)單位：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、陜西省
2024-12-03 11:34:182025廣州國際新能源汽車功率半導(dǎo)體技術(shù)展覽會時間：2025年11月20-22日地點：廣州琶洲保利世貿(mào)博覽館聯(lián)系方式：E-mail：210034329
2024-10-30 08:59:072025第三代功率半導(dǎo)體器件及應(yīng)用技術(shù)展覽會時間：2025年11月20-22日地點：廣州琶洲保利世貿(mào)博覽館聯(lián)系方式：E-mail：2100343293@
2024-10-22 08:54:042025深圳國際電子元器件展覽會2025Shenzhen International Electronic Components Expo時間：2025年4月9-11日地點：深圳會展中心
2024-10-10 08:15:282025深圳國際半導(dǎo)體展覽會2025 Shenzhen International SemiconductorExpo時間：2025年4月9-11日地點：深圳會展中心(福田)聯(lián)系方
2024-09-02 14:51:522024第二十六屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(高交會)The 26thChina International Hi-TechFair 2024時間：2024年11月14-16日地點
2024-09-01 11:33:082025第十三屆中國電子信息博覽會The 13thChina Information Technology Expo2025時間：2025年4月9-11日地點：深圳會展中心(福田)
2024-08-20 21:53:102024第二屆中國西部半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)博覽會暨“兩鏈”融合創(chuàng)新發(fā)展論壇、中國西安電子信息產(chǎn)業(yè)博覽會大會概況名稱：第二屆中
2023-12-22 15:33:232024中國汽車半導(dǎo)體大會（深圳國際半導(dǎo)體展）時間：2024年6月26-28日 地點：深圳國際會展中心前言：面對中國汽車半導(dǎo)體市場份額
2023-11-30 09:50:432024深圳集成電路及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會時間：2024年4月09日-11日地點：深圳會展中心（福田）指導(dǎo)單位：深圳市商務(wù)廳深圳市經(jīng)信委執(zhí)
2023-11-02 20:05:31
2024第23屆西部光電博覽會成都全球芯片半導(dǎo)體展時間：2024年4月24日-26日 地點:成都世紀(jì)城新國際會展中心大會主題：西部“芯”機
2023-10-23 10:37:192023上海國際半導(dǎo)體展2023 Shanghai International Semiconductor Expo時間：2023年11月22-24日地點：上海新國際博覽中心聯(lián)系方
2023-09-24 21:40:242024第十二屆深圳國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用展覽會時間：2024年4月9-11日地點：深圳會展中心（福華三路）組織機構(gòu)指導(dǎo)單位：工業(yè)和信
2023-08-16 09:47:58
中國上海，2023年6月29日 —— 全球化的數(shù)字工業(yè)高科技企業(yè)霍尼韋爾（納斯達(dá)克代碼：HON）今日在2023上海國際半導(dǎo)體展覽會上正式發(fā)布新一代氣體探測解決方案，并集中展示公司應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的工業(yè)安全、建筑消防及特性材料產(chǎn)品與解決方案，以成熟技術(shù)為半導(dǎo)體生產(chǎn)…
2023-08-15 08:43:522023第二十五屆中國國際高新技術(shù)成果交易會半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)專區(qū)時間：2023年11月15-19日地點：深圳會展中心(福田)聯(lián)系方式：E-mai
2023-06-13 08:32:242023第25屆深圳國際半導(dǎo)體展覽會2023 The 25th Shenzhen International Semiconductor Exhibition時間：2023年11月15-19日（五天
2023-03-27 17:01:012023第十一屆中國電子信息博覽會The 11thChina Information Technology Expo2023時間：2023年4月7-9日地點：深圳會展中心(福田)
2023-01-26 09:19:162023深圳國際半導(dǎo)體展覽會2023 Shenzhen International SemiconductorExpo時間：2023年4月7-9日地點：深圳會展中心(福田)聯(lián)系方
2023-01-13 08:49:462023深圳國際電子生產(chǎn)設(shè)備展覽會2023 Shenzhen International Electronic Production EquipmentExpo時間：2023年4月7-9日地點：
2023-01-13 08:49:062023中國西部半導(dǎo)體展覽會時間：2023年5月25-27日地點：地點：西安國際會展中心指導(dǎo)單位：陜西省工業(yè)和信息化廳協(xié)辦單位：陜西省
2023-01-12 16:14:452022第五屆深圳國際半導(dǎo)體展覽會|深圳半導(dǎo)體材料展2022 深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用展覽會展覽時間：2022年12月7-9日展覽地點：深
2022-10-19 23:05:322022第24屆深圳國際半導(dǎo)體顯示展覽會2022 the 24th Shenzhen international semiconductor display exhibition時間：2022年11月1
2022-07-29 15:08:54
2022第24屆深圳國際半導(dǎo)體顯示展覽會2022 the 24th Shenzhen international semiconductor display exhibition時間：2022年11月1
2022-06-02 11:03:35
2022北京國際半導(dǎo)體與5G應(yīng)用展覽會|北京半導(dǎo)體展時間：2022年6月27日-29日地點：北京國家會議中心主辦單位：中國光學(xué)工程學(xué)會支
2022-03-08 14:36:53
總部位于德國哈瑙的科技集團(tuán)賀利氏計劃在竹北市臺元科技園區(qū)設(shè)立新實驗室。這座占地180平方米、擁有先進(jìn)設(shè)施的實驗室，將作為公司及其當(dāng)?shù)睾献骰锇榈膽?yīng)用實驗室，預(yù)計于2022年上半年投入使用。
2022-01-12 11:16:51國際半導(dǎo)體展|2022東莞國際芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會展會日期：2022年5月18-20日展會地點：東莞廣東現(xiàn)代國際展覽中心主辦單位：（
2021-09-23 14:11:052021上海國際電力元器件暨可再生能源展覽會時間：2021年6月27～29日 地址：上海新國際博覽中心█展會背景2021上海國際電力元器件
2020-12-01 20:42:10
2020年9月23日在半導(dǎo)體領(lǐng)域，存儲器件和高端智能卡依然高度依賴鍵合金線。隨著5G技術(shù)的發(fā)展，存儲器件的需求日益旺盛。同時，面對激烈的市場競爭，存儲器件廠商需要高性價比的材料解決方案。賀利氏AgCoat Prime鍵合鍍金銀線完美結(jié)合了金和銀的雙重優(yōu)勢，可作為封裝用…
2020-09-27 11:04:32
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