研華榮幸地宣布推出新品 AIMB-229 ，首款搭載 AMD Ryzen™嵌入式 V2000 系列處理器的超薄 Mini-ITX 主板，外形緊湊（20 mm I/O 高度）,支持獨立四顯，采用嵌入式 AMD Radeon™ GPU, 具有圖像運算出色的性能。 該產(chǎn)品將出色的計算性能與豐富 I/O 支持以及 WISE-DeviceOn 軟件相結(jié)合，從而為需要快速圖像處理和沉浸式3D體驗的醫(yī)療康復、游戲和數(shù)字標牌應(yīng)用提供了理想的解決方案。

強大的計算能力可為需要圖像視覺運算的嵌入式設(shè)備提供強力支撐

研華 AIMB-229 搭載功能強大的嵌入式 Radeon™ GPU，將圖形處理能力提高了 40%。 通過PASSMARK PerformanceTest V10 的數(shù)據(jù)，其卓越的 CPU 性能，相比 87% 的同類型解決方案，更勝一籌。 同時，AIMB-229 通過 2 x HDMI 支持 獨立四顯，分辨率高達 4K60 UHD，通過 USB-C 支持 2 x DP++。此外， 能夠有效提升并加速了醫(yī)學成像和機器視覺相關(guān)設(shè)備的圖像處理和分析的性能。 AIMB-229 支持 6 x USB 3.2 和 1 x PCIe x8 ，便于高速集成附加卡和各種外圍設(shè)備，包括高速攝像機、VR 眼鏡和其他物體捕捉解決方案。 總之，該產(chǎn)品將先進的適應(yīng)性和創(chuàng)新功能相結(jié)合，是一款高適應(yīng)性，快速響應(yīng)的解決方案。

外形輕薄、強大高效的移動成像設(shè)備解決方案

AIMB-229 搭載 AMD Ryzen™嵌入式 V2000 處理器，具有集成 Radeon™ 顯卡和八核嵌入式 SoC、多達 16 個線程和 4.2 GHz 睿頻技術(shù)，相比上代產(chǎn)品的性能提高了 140% (V2748) 。AIMB-229 利用 AMD Zen 2 x86 內(nèi)核架構(gòu)和創(chuàng)新的 7nm 工藝技術(shù)，能耗轉(zhuǎn)換效率提高一倍，TDP 范圍介于 10 至 54W 之間，從而為邊緣計算有效算力支持。其I/O 高度 (20 mm)較低，可延長電池使用壽命并適合緊湊型醫(yī)療成像設(shè)備，同時支持多個擴展接口——包括用于高速 NVME 存儲的 M.2 M key和用于 Wi-Fi 連接的 M.2 E。 此外， 集成了 BIOS 安全啟動和 TPM2.0 板載支持功能，確保基于硬件的安全性和免受網(wǎng)絡(luò)安全威脅。

在邊緣端啟用遠程控制和管理

AIMB-229搭載研華 WISE-DeviceOn以預防系統(tǒng)故障。 WISE-DeviceOn 提供實時硬件、軟件和外圍設(shè)備監(jiān)控解決方案，可實時發(fā)出預警通知。 此外，它還提供了一個無線 (OTA) BIOS 系統(tǒng)，有助于遠程 BIOS 更新，且具有備份恢復機制，以防止意外中斷和啟動失敗。 該方案還使用了USB電源開/關(guān)功能，防止未經(jīng)授權(quán)的訪問，無需關(guān)閉電源即可重新啟動USB設(shè)備。這些功能能夠有效對故障實現(xiàn)預判和預處理，降低維護成本并提高物聯(lián)網(wǎng)效率。

 研華已將全新V2000系列處理器引入嵌入式Mini-ITX工業(yè)主板解決方案。研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群產(chǎn)品總監(jiān)Rex Lee表示：“我們的客戶依靠我們來提供性能卓越，硬件設(shè)計可靠的創(chuàng)新嵌入式產(chǎn)品，以加速AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）邊緣應(yīng)用革命。AMD V2000系列處理器將CPU和GPU融為一體并提供相關(guān)的長期產(chǎn)品供貨計劃，將幫助我們繼續(xù)為嵌入式市場提供領(lǐng)先的性能。”